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PCB电镀仍属于物理学范畴
针对电镀主题，我们采访了I-Connect007专栏作家Mike Carano，他在RBP Chemical和OM Group拥有多年表面涂层经验。Mike介绍电镀设备和化学药水的最新创新、驱动因素以 ...查看更多
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安美特新品：适用于10μm及以下的细线和空间的Printoganth® MV TP2
IC 基板的下一代 SAP 制造，需要10 μm 及以下的细线和空间。为确保最佳覆盖，对最小化表面铜厚度提出了新要求，而微通孔中的铜必须最大化。同时，沉积层厚度必须均匀且粗糙度最佳。所有这些因素 ...查看更多
腾辉电子：开发高频应用低损耗基板
众所周知，电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时，晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展，不 ...查看更多
腾辉电子：开发高频应用低损耗基板
众所周知，电子行业可以追溯到1958年第一块集成电路诞生之时，晶体管的发明比集成电路的诞生早了10年。第一块集成电路包含1个晶体管和4个无源元件。如果只说从那时起到今天电子行业已经取得了很大的发展，不 ...查看更多
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适用于异构集成技术的高阶板
第4篇“技术讲座”专栏文章主题是SAP技术，介绍IC异构集成策略。在2000~2010年之间，Karl Dietz也在其“技术讲 ...查看更多
